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近日，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司（以下簡稱“中科長光精拓”）與蘇州大學共建半導體集成電路先進封測裝備聯合實驗室簽約落地昆山高新區。

　　半導體集成電路先進封測裝備聯合實驗室，系由中科長光精拓與蘇州大學數學科學學院、納米科技協同創新中心等團隊共建，聚焦半導體集成電路封測裝備前沿技術研發、成果轉化、人才培養及產業孵化。此次合作以6年為建設期，該實驗室將依托蘇州大學基礎研究優勢與企業產業化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導電漿料印制RFID環保基材射頻天線、先進制程和新材料等研究開發方向開展聯合技術攻關，形成“研發—轉化—孵化”一體化創新鏈，推動半導體封測技術在智能制造、物聯網等場景的示范應用。

　　中科長光精拓是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發制造和銷售的企業。目前，該企業已攻克物聯網芯片標簽封測設備關鍵技術，2025年銷售額突破5000萬元，近3年復合增長率超270%。未來3年中科長光精拓錨定推動多維異構先進封測、物聯網芯片標簽封測、IGBT先進制程封測三大系列裝備市場化，預計銷售額突破3億元。

　　此次合作，是昆山高新區攻克信息產業“卡脖子”技術，推動創新鏈與產業鏈深度耦合的關鍵舉措。昆山高新區科技局相關負責人表示，昆山高新區科技局正加速通過推進“鏈主企業領航計劃”“高成長企業提升計劃”等舉措，強化企業創新主體地位，打通產學研融合“最后一公里”。

　　據介紹，截至目前，昆山高新區已建成新型研發機構10家，創新聯合體24家，引進院士團隊項目37個，擁有有效發明專利7918件，萬人高價值發明專利擁有量超110件，為高新區打造全國一流的現代化產業創新園區持續注入新動能。